手機已經(jīng)成為了人們生活中不可缺少的一部分，同時它在日常使用當(dāng)中的安全性可靠性是我們最關(guān)注的重點。在手機進入市場前，手機制造商都會將產(chǎn)品送到微測檢測這樣的檢測機構(gòu)進行各國認證及環(huán)境可靠性實驗，下面是我們在做手機可靠性試驗中容易出現(xiàn)的故障：

  1、高低溫測試、濕熱試驗中會出現(xiàn)射頻指標(biāo)不合格而導(dǎo)致手機工作不正常；

  2、振動試驗中手機的頻率和相位誤差超標(biāo)引起手機在移動體上工作不可靠；

  3、跌落試驗中手機天線脫落、屏幕無顯示、屏幕出現(xiàn)放射狀裂紋、通話為單項通話；

  4、翻蓋(滑蓋)壽命試驗中轉(zhuǎn)軸故障、軸肩損壞、殼體裂紋、上蓋完全斷裂、屏幕無顯示、送受話工作不正常等。

  出現(xiàn)上述現(xiàn)象可能是很多原因造成的，電路結(jié)構(gòu)及參數(shù)配置不合理、電子元器件的選用不當(dāng)可能會造成高溫、低溫、濕熱、振動試驗中的性能指標(biāo)不合格；元器件的虛接、屏幕部分的保護不足、連接器的接口過松會導(dǎo)致跌落過程中手機出現(xiàn)故障；模具設(shè)計不合理、受力點處結(jié)構(gòu)單薄、裝配時轉(zhuǎn)軸的角度和力度不合適、轉(zhuǎn)軸的可靠性不夠、FPC的耐折性不強、手機材質(zhì)較差都可導(dǎo)致翻蓋壽命試驗不合格。